molex P/N 0873814838
| 现货库存: | 咨询客服 |
| 起订量: | 咨询客服 |
| 零件概览: | 2.00mm Pitch Milli-Grid™ Receptacle, Surface Mount, Top Entry, 0.051µm Gold (Au) Plating, with Locating Peg, 48 Circuits, Lead-Free,Milli-Grid™ Connector System |
| 零件数据表: |
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一般
| 状态 | 还有效 |
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| 类别 | PCB插座 |
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| 系列 | 87381 |
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| 应用 | 板对板, Signal |
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| 注解 | With Pegs |
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| 概述 | Milli-Grid™ Connector System |
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| Product Literature Order No | 987650-1991 |
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| 产品名称 | Milli-Grid™ |
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| UPC | 884982769342 |
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物理
| 电路数(已装入的) | 48 |
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| 电路数(最多的） | 48 |
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| 颜色-树脂 | 黑色 |
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| 耐用性(插拔次数) - 最多次数 | 25 |
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| 阻燃性 | 94V-0 |
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| 满足欧洲Glow-Wire标准 | 否 |
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| 锁定插接部位 | 无 |
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| 材料-金属 | 磷青铜 |
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| 材料-接合处电镀 | 金 |
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| 材料-终端电镀 | 锡 |
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| 材料-树脂 | 高温热塑型塑料 |
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| Net Weight | 1.185/g |
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| 行数 | 2 |
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| 方向 | 垂直的 |
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| PCB 定位器 | 是 |
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| PCB 保持力 | 无 |
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| 包装形式 | 管状 |
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| 间距-接合界面 | 2.00mm |
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| 间距 - 终端界面 | 2.00mm |
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| 最薄镀层 - 接合部位 | 0.051µm |
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| 最小镀层：端接 | 1.905µm |
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| PCB 极性 | 是 |
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| 可堆叠的 | 是 |
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| 穿孔式表面焊接(SMC) | 无 |
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| 运行温度范围 | -55°C to +105°C |
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| 终端界面:类型 | 表面贴装 |
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电气
| (请核对产品规格的具体细节.) |
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| 每触点最大电流 | 1.9A |
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| 电压 -最大 | 125V |
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Agency Certification
焊接处理数据
| Duration at Max. Process Temperature (seconds) | 14 |
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| 无铅工艺能力 | 可以回流焊（仅限SMT） |
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| Max. Cycles at Max. Process Temperature | 1 |
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| Process Temperature max. C | 265 |
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材料信息
参考：图纸编号
| 产品规格 | PS-87380-002 |
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| 销售用图纸 | SD-87381-**** |
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