molex P/N 0767628511
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零件概览: | 2.00mm Pitch VHDM® H-Series Single-Ended Board-to-Board Backplane Header, Vertical, 6-Row, Guide Pin, Shield End Module, Open End Version, 150 Circuits, Pin Length 4.75mm, Keying Orientation A, Lead- Free. Series:76764 Enables designers to create custom loaded connectors utilizing standard pin l |
零件数据表: |
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一般
状态 | 还有效 |
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类别 | 背板连接器 |
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系列 | 76762 |
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应用 | 背板 |
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施工工具文件 | TM-622010999 |
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注解 | Keying Orientation A |
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元件类型 | PCB插头 |
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概述 | VHDM® H-Series Backplane Connectors |
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产品名称 | VHDM® - H Series |
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类型 | 无 |
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UPC | 884982746091 |
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物理
电路数(已装入的) | 150 |
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电路数(最多的) | 150 |
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颜色-树脂 | 黑色 |
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耐用性(插拔次数) - 最多次数 | 200 |
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先接后断 | 否 |
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可配插产品指南 | 是 |
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插接极性 | 无 |
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材料-金属 | 铜合金 |
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材料-接合处电镀 | 金 |
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材料-终端电镀 | Matte Tin |
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材料-树脂 | 高温热塑型塑料 |
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Net Weight | 16.513/g |
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列数 | 25 |
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线对数 | 自由端脚设置区 |
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行数 | 6 |
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方向 | 垂直的 |
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PCB 焊脚长度 | 1.83mm |
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PCB 定位器 | 否 |
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PCB 保持力 | 无 |
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PC厚度:推荐 | 1.83mm |
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包装形式 | 管状 |
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间距-接合界面 | 2.00mm |
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间距 - 终端界面 | 1.00mm |
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最薄镀层 - 接合部位 | 0.762µm |
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最小镀层:端接 | 0.762µm |
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PCB 极性 | 是 |
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穿孔式表面焊接(SMC) | 是 |
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运行温度范围 | -55°C to +85°C |
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终端界面:类型 | 穿孔式:免焊压接变形端脚 |
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电气
(请核对产品规格的具体细节.) |
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每触点最大电流 | 2A |
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数据传输率 | 6.25 Gbps |
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屏蔽形式 | 接地板屏蔽 |
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屏蔽的 | 是 |
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电压 -最大 | 120V AC (RMS)/DC |
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材料信息
参考:图纸编号
产品规格 | PS-74031-999 |
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销售用图纸 | SD-76762-001 |
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