molex P/N 0749602018
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| 零件概览: | 1.27mm Pitch TDP® (Triad® Differential Pair) PCIe x 1 Receptacle, Right Angle, Surface Mount, with PCB Press-Fit Pegs, 18 Circuits,TDP® Triad™ Differential Pair |
一般
| 状态 | 已淘汰的 |
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| 类别 | I/O输入输出连接器 |
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| 系列 | 74960 |
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| 应用 | 线对板 |
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| 元件类型 | 插座 |
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| 概述 | TDP® Triad™ Differential Pair |
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| 产品名称 | PCI Express*, TDP® |
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| 类型 | 无 |
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| UPC | 822350560597 |
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物理
| 电路数(已装入的) | 18 |
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| 电路数(最多的） | 18 |
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| 颜色-树脂 | 黑色 |
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| 阻燃性 | 94V-0 |
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| 锁定插接部位 | 是 |
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| 材料-金属 | 铍铜 |
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| 材料-接合处电镀 | 金 |
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| 材料-终端电镀 | 锡 |
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| 材料-树脂 | 高温热塑型塑料 |
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| Net Weight | 4.018/g |
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| 方向 | 直角 |
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| PCB 定位器 | 是 |
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| PCB 保持力 | 是 |
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| 包装形式 | 卷上凹盒带状 |
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| 面板安装式 | 是 |
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| 间距-接合界面 | 1.27mm |
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| 最薄镀层 - 接合部位 | 0.381µm |
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| 有极性的插配件 | 是 |
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| 穿孔式表面焊接(SMC) | 无 |
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| 运行温度范围 | -20°C to +85°C |
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| 终端界面:类型 | 表面贴装 |
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| 线径规格 AWG | 无 |
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电气
| (请核对产品规格的具体细节.) |
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| 每触点最大电流 | 1.5A |
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| 面板接地 | 螺钉孔 |
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| 屏蔽的 | 是 |
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| 电压 -最大 | 40V |
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Agency Certification
焊接处理数据
| Duration at Max. Process Temperature (seconds) | 40 |
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| 无铅工艺能力 | 可以回流焊（仅限SMT） |
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| Max. Cycles at Max. Process Temperature | 3 |
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| Process Temperature max. C | 245 |
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材料信息
参考：图纸编号
| 应用规范 | AS-74960-100 |
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| 产品规格 | PS-74960-000 |
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| 销售用图纸 | SD-74960-010 |
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