molex P/N 0740268423
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| 起订量: | 咨询客服 |
| 零件概览: | 2.00mm Pitch VHDM® Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Right Angle, 8-Row, 3 Blade Power Module, 3 Circuits, Mating Blade Length: 12.00mm Blade 1, 9.00mm Blade 2, 10.50mmBlade 3,VHDM® Backplane Connector Systems |
| 零件数据表: |
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一般
| 状态 | 还有效 |
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| 类别 | 背板连接器 |
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| 系列 | 74026 |
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| 应用 | 子卡 |
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| 施工工具文件 | TM-622010999 |
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| 注解 | Daughtercard Receptacle Module, Power, 3-Blade |
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| 元件类型 | 电源插座 |
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| 概述 | VHDM® Backplane Connector Systems |
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| 产品名称 | VHDM® |
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| 类型 | 无 |
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| UPC | 800755123289 |
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物理
| 电路数(已装入的) | 3 |
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| 电路数(最多的） | 3 |
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| 颜色-树脂 | 黑色 |
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| 耐用性(插拔次数) - 最多次数 | 200 |
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| 先接后断 | 否 |
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| 可配插产品指南 | 否 |
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| 插接极性 | 无 |
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| 材料-金属 | 高性能合金(HPA) |
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| 材料-接合处电镀 | 金 |
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| 材料-终端电镀 | 金, 锡铅 |
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| 材料-树脂 | 高温热塑型塑料 |
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| Net Weight | 3.257/g |
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| 列数 | 无 |
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| 线对数 | 自由端脚设置区 |
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| 行数 | 8 |
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| 方向 | 直角 |
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| PCB 焊脚长度 | 2.80mm |
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| PCB 定位器 | 否 |
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| PCB 保持力 | 无 |
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| PC厚度：推荐 | 1.80mm |
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| 包装形式 | 管状 |
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| 间距-接合界面 | 2.00mm |
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| 最薄镀层 - 接合部位 | 0.762µm |
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| 最小镀层：端接 | 0.889µm |
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| PCB 极性 | 是 |
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| 穿孔式表面焊接(SMC) | 是 |
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| 运行温度范围 | -55°C to +105°C |
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| 终端界面:类型 | 穿孔式：免焊压接变形端脚 |
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电气
| (请核对产品规格的具体细节.) |
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| 每触点最大电流 | 10A |
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| 数据传输率 | 2.5 Gbps |
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| 实际信号线数(每25 毫米) | 100 |
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| 电压 -最大 | 250V |
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材料信息
参考：图纸编号
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