molex P/N 0736442105
| 现货库存: | 咨询客服 |
| 起订量: | 咨询客服 |
| 零件概览: | 2.00mm Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position C, 72 Circuits,HDM® |
一般
| 状态 | 还有效 |
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| 类别 | 背板连接器 |
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| 系列 | 73644 |
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| 应用 | 背板 |
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| 注解 | Standard Press-Fit, Tin/Lead (SnPb) |
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| 元件类型 | PCB插头 |
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| 概述 | HDM® |
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| 产品名称 | HDM® |
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| 类型 | 无 |
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| UPC | 883906575403 |
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物理
| 电路数(已装入的) | 72 |
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| 电路数(最多的） | 72 |
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| 颜色-树脂 | 黑色, 自然色 |
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| 耐用性(插拔次数) - 最多次数 | 250 |
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| 先接后断 | 否 |
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| 阻燃性 | 94V-0 |
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| 可配插产品指南 | 是 |
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| 插接极性 | 是 |
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| 材料-金属 | 磷青铜, 不锈钢 |
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| 材料-接合处电镀 | 金 |
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| 材料-终端电镀 | 锡 |
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| 材料-树脂 | 高温热塑型塑料 |
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| Net Weight | 8.185/g |
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| 列数 | 12 |
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| 线对数 | 自由端脚设置区 |
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| 行数 | 6 |
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| 方向 | 垂直的 |
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| PCB 焊脚长度 | 3.50mm |
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| PCB 定位器 | 否 |
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| PCB 保持力 | 是 |
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| PC厚度：推荐 | 2.50mm |
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| 包装形式 | 管状 |
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| 间距-接合界面 | 2.00mm |
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| 间距 - 终端界面 | 2.00mm |
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| 最薄镀层 - 接合部位 | 0.762µm |
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| 最小镀层：端接 | 0.381µm |
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| PCB 极性 | 否 |
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| 可堆叠的 | 否 |
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| 穿孔式表面焊接(SMC) | 是 |
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| 运行温度范围 | -55°C to +105°C |
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| 终端界面:类型 | 穿孔式：免焊压接变形端脚 |
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电气
| (请核对产品规格的具体细节.) |
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| 每触点最大电流 | 1A |
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| 数据传输率 | 1.0 Gbps |
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| 实际信号线数(每25 毫米) | 75 |
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| 屏蔽的 | 否 |
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| 电压 -最大 | 250V AC |
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Agency Certification
材料信息
参考：图纸编号
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连接器品牌
